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Kazuo Kato 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...
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폴리스티렌의 표면에 금속화에 관하여 그대로는 화학도금이나 전기도금이 불가능하다. 화학적으로 도금할때 그 표면에 금속피막을 부여하는 공정이 필요하다
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아스콜빈산 무전해금도금욕 Electroless Gold Plating Bath using to Ascorbic Acid 기존 중붕소산 또는 DMAB 등의 환원제를 사용한 도금액은 높은 알카리도와 시안화물로 ...
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In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...
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무전해 공정은 용액 자체에 존재하는 화합물의 산화를 통해 용액내 금속 이온의 환원과 성막을 수행 할수있는 자기촉매 방식이다. 외부 전류의 통과없이 소재에 도금된 수묭...