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검색글 Kazuo WATANAVE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34838회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술...
  • 직경 0.1 mm (드릴 직경)의 스루홀에 대해 일반적으로 알려져 있다. 20 μm 의 도금두께를 형성하고 마무리 직경 60 μm 하는 것을 목표로 조건 검토를 실시 하였다. 최적...
  • 금속 재료 ㆍ Metal Materials 금속 재료 [아연]ㆍ[아연양극] [니켈]ㆍ[니켈양극] [크롬]ㆍ[불용성양극] [구리]ㆍ[구리양극]ㆍ[함인구리] [주석]ㆍ[주석양극] [양극] 참고 [...
  • 자동차 외판용 냉간압연 강판에 여러가지 배수식용 전기도금을 행하고 이때 각각의 전기도금에 대하여 두께의 증가에 따른 집합조직의 변화와 내부식 특성과의 관찰
  • 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...