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치환형 무전해금 Au 도금 용액, 무전해금 Au 도금방법 및 반도체 장치
Electroless gold plating baths, equipment and method

등록 : 2008.08.16 ⋅ 64회 인용

출처 : 한국특허, 2001-0067278, 한글 22 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
니켈의 표면에 무전해금도금을 행하는 치환형 무전해금 Au 도금 용액에 관한 것이다. 직쇄 알킬아민 (straight chain alkylamine) 으로서의 테트라에틸렌 펜타민 (tetraethylene pentamine), 니켈 또는 니켈합금의 환원제로서 하이드라진 1-수화물 (hydrazine 1- hydrate), 및 금원 (gold source) 으로서의 시안화금칼륨...