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치환형 무전해금 Au 도금 용액, 무전해금 Au 도금방법 및 반도체 장치
Electroless gold plating baths, equipment and method

등록 : 2008.08.16 ⋅ 68회 인용

출처 : 한국특허, 2001-0067278, 한글 22 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
니켈의 표면에 무전해금도금을 행하는 치환형 무전해금 Au 도금 용액에 관한 것이다. 직쇄 알킬아민 (straight chain alkylamine) 으로서의 테트라에틸렌 펜타민 (tetraethylene pentamine), 니켈 또는 니켈합금의 환원제로서 하이드라진 1-수화물 (hydrazine 1- hydrate), 및 금원 (gold source) 으로서의 시안화금칼륨...
  • 철강 및 비철금속용 탈지제로 경제적이며 강력한 알칼리 탈지력을 가지고 있다
  • 니켈 Ni 피막은 기존의 염화주석 - 염화팔라듐 SnCl2 - PdCl2 촉매를 사용하지 않고 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 표면에 무전해도금되어 금속화로 이어지는 산화...
  • 전기도금 또는 단순히 도금이라고도 하는 전착은 장식 및 엔지니어링 응용분야에서 가전, 보석, 자동차, 항공기/항공우주, 전자 등 다양한 산업에서 사용되는 부품의 기능을...
  • 에칭제라고 하는 산화제와 구리, 알루미늄 및 아연과의 반응성을 비교하였다. 산업제조에 사용되는 것과 유사한 에칭 절차를 사용하여 보석이나 인쇄용 판으로 사용할 수있...
  • 특수 소재의 전처리 도금하기 어려운 특별한 소재의 도금 전처리 방법 [소재별도금|특수 소재의 도금] (전처리)