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Kazutaka TAJIMA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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질산 침지 ㆍ Nitric Acid Dipping [아연도금] 후 [크로메이트] 처리전의 도금상태 평가와 광택처리를 위한 1~5 % 정도의 질산에 침지하는 것을 말한다. 도금표면의 알칼리...
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편심 바렐 도금장치 기존의 바렐 도금의 축을 엇갈리게 하여 회전에 의한 혼합외에도 바렐 내에서 좌우로 물체가 이동할 수 있도록 개선한 바렐.. 참고 [바렐도금] [바렐]
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웨어러블 디바이스에 이용 가능한 섬유와 금속 알레르기의 낮은 생체적합성이 높은 귀금속을 하이브리드화하는 메탈라이징법에 관한 최신의 성과를 보고한다. 귀금속으로는 ...
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종래의 무전해금도금은 금 Au 이온 공급으로 시안화금(i) 을 사용하였다.그러나 안전성과 환경을 포함한 몇가지 요인으로 대체욕의 개발에 주력해왔다. 대안으로 티오황...
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설파민산 ㆍ Sulfamic Acid ^ Amidosulfuric Acid Sulfamic acid 또는 아미드황산 H3N+SO3- 로 표시되는 무색의 고체 물에 용해되는 강산이다. 도금에서는 고속 니켈도금인 ...