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도금피막중의 미량분석에 있어서 신뢰성
The trace analysis method of plating and its validity

등록 : 2013.03.04 ⋅ 17회 인용

출처 : 표면기술, 63권 8호 2012년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.24
도금피막의 RoHS분석을 통하여 개발된 도금피막중의 미량성분분석방법의 확인시험에 관한 설명
  • 우수한 분산성을 가지는 비전해 금속 콜로이드 도금 용액 및 위 도금액을 이용해 섬유표면에 무전해 도금 피막을 형성하는 방법에 관한 것이다.
  • 황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합...
  • 무전해 구리도금에서 기존 착화제인 에틸렌디아민아세틱산(EDTA) 의 메커니즘을 주사 전자현미경(SEM), Auger 전자분광법(AES), 순환 전압전류법 및 임피던스측정을 통해 연...
  • 1. 황동에 주석 도금을 하기 전에 구리 하지도금을 하는것으로 알고 있습니다. 구리하지도금의 두께는 1-2um이며, 주석의 도금은 4-9um입니다. 그런데 샘플을 받을때마다의 ...
  • 3가 상태의 크롬을 함유하는 수성 크롬전착 용액이 설명되며, 이로부터 광택 장식크롬 도금을 유리하게 형성될수 있다.