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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17596회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 화학적인 방법의 스케일과 산과의 반응으로 스케일을 제거하는 방법으로 가장 많이 이용하는 산은 황산 또는 염산 이다.
  • 테나셀 ㆍ Tena Cell 임의의 반경 동심원통의 일부를 대향하는 조벽으로 하고, 이 동심원통의 반지름을 따라 원통 사이의 임의의 위치에 2장의 평판을 삽입하여 양극 및 음...
  • 유연하고 가소성이 뛰어나 성형이 쉬운 장점을 지니며 균일한 도금이 가능하여 차폐효과가 우수한 무전해구리도금법에 의해 폴리에스텔 직물에 전자파차폐 효과를 ...
  • 카드뮴 농도 26 mg/L, 폐 사카로 마이세스 세 레비지의 첨가량 16.25 g/L, 온도 18 ℃, pH 6.0 및 침지시간 4 시간의 조건에서 30 분 흡착후 카드뮴 제거율이 88 % 이상임을 ...
  • 교류 병용법의 특징은 직류와 교류와를 중첩하지 않고 각각 단독 및 교대로 사용할수 있으며, 전류 파형은 직류 → 교류 → 직류 → 교류의 반복이다. 이 방법은 특허 205892되...