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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프린트배선판의 제조법은 도금방법과 에칭레지스터의 형성방법등 각종의 방법이 있다. 절연피복 와이어를 이용한 멀티와이어법을 포함하여, 그 제조방법과 공정에 관하여 설명
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부식방지 특성이있는 비용 효율적인 니켈 -구리 -인 Ni-Cu-P-PTFE 복합도금은 박테리아 부착을 최소화하기 위해 자동촉매 도금기술을 개발하였다. 실험결과는 도금에서 PTFE...
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3가크롬 전해질로 부터 경질크롬 도금의 형성과 관련공정을 집중적으로 연구하였다. 최적화된 조건을 통해 도금경도는 별도의 처리없이 HV 0.1 / 900 이상, 300 ℃ 에서 5 분...
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양극산화 처리법으로, 알칼성 및 산성욕에서 양극산화 거동과 피막조성에 관하여 설명하였다.
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착화제로 주석산 칼륨소다와 구연산소다를 함유하는 산성 황산염액에서 전착하여 얻은 구리-아연 Cu-Zn 도금을 연구하였다. 전류밀도, pH 및 온도가 도금욕의 침투력에 미치...