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Kenneth D. Snell 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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설포호박산 착화욕에서 주석-아연 공정조성 (Sn 85 mol %, 공정온도 198 °C) 피막을 갖는 도금조건의 확립과, 석출피막의 융해특성에 관하여 검토
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표면이 매끄럽고 입자가 정제된 콤팩트한 Cu 도금은 기계적마모 강화 전기도금 (MAEE) 공정을 통해 높은 전류밀도로 시험하였다. 기계적 마모 (MA) 작용은 특별한 진동 주파...
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단분자 변색 방지 및 윤활막은 10년 이상 코이닝 산업에서 활용되어 왔다. 그러나 백동 표면에 단분자막을 형성하는 벤조트리아졸(BTA)은 은과 반응하지 않았다. 최근 몇 년...
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포름알데하이드, 증감제, 활성제 및 착화제의 농도를 포함하는 기존공정의 변수효과는 메커니즘을 설명한다.
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첨부자료 참조 1. 액상 m281124906 2. 결정 me281126345