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Kenzo Nakano 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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LIGA 방법을 이용하여 선폭 20~40 μm, 높이 220 μm (아스펙비 최대 10) 의 금속제 마이크로 스프링 제작에 관한 연구
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납땜접합부 표면처리를 위한 합금계 도금액분석을 목적으로 주석은 Sn-Ag, 주석-비스무스 SnBi, 주석-구리 SnCu, 순수 Pure Sn 액을 대상으로 하여, 우선적으로 타용도의 도...
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고전류밀도영역에 응용가능한 설파민산욕의 전해 니켈-인 도금액 개발을하였고, 전해 니켈-인 도금피막을 이용하여, 전해경질금 도금후의 내식성을 검토..
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히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.