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Kiyoshi NAKATA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고농도 징케이트욕에 무기 첨가제로 첨가된 Sn(IV) 이온 및 In(III) 이온이 전석 아연의 결정 성장 과정에 미치는 영향에 대해 검토하였다.
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비시안 아황산 및 티오황산 금도금욕에서 조정 가능한 매개변수 중에서 pH 를 가장 영향력있는 매개변수로 선택하고 침지 금 Au 도금 공정에 미치는 영향을 조사했다. ...
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알루미늄 리소그래피 플레이트를 양극산화하는 수단으로 알루미늄을 처리하는 방법으로,이 방법은 다공성, 두께, 내마모성 및 화학적 비활성이 개선되었지만 오버코팅에 대...
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각공정간의 Coupling 영향을 고려한 전체 도금공정의 수학적 모델을 세우고, 이 모델에 기초하여 각 부분 공정에 대한 속도 및 장력제어기의 설계
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암모니아를 포함한 중성도금욕으로 니켈을 5~10% 공석하고, 장식 방식용 아연-니켈 합금입니다. 종래 염화아연형 보다 저전류 침투성 우수합니다.