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Kiyotaka NAKAYA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안...
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주석-은 Sn-Ag 합금에 의한 고밀도 실장기술에 필요한 마이크로 범프를 형성하는 기술의 개발로, 일광형이 가능한 전기도금법에 의한 형성을 검토
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팔라듐도금 리드프레임을 IC 조립공정의 열처리 가열후, 납땜 및 와이어본딩등의 도금특성 변화를 조사하고, 표면분석을 하여 도금두께 열처리 조건등이 도금막 특성의 변화...
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다양한 비율의 Cr(VI)과 활성화 이온을 함유한 크로메이트 용액에 침지하여 수동화된 Zn 및 Zn±Sn (20 wt% Sn) 전착물의 수계 부식 저항성을 비교하였다. 각 시편의 부...
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시판중인 각종 알루미늄 합금의 무전해 니켈‐인 Ni-P 도금에 관하여 각각 징케이트 처리하여 만든 피막과 기재와의 밀착력과 밀착성에 있어서 합금화 원소의 영향을 검토