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검색글 Kohei UEDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 구리와 기타 실용금속(주석 Sn, 니켈 Ni, 철 Fe) 은 아연과 접촉함에 있어서 티오요소 함유 황산용액의 에칭거동에 관하여 티오요소 첨가에 의한 전기화학적 거동을 밝히고,...
  • 매우 높은 Pd 석출율과 순수한 Pd 피악을 얻기 위한 목적으로 알루미나 막에 무전해 팔라듐 (Pd) 도금을 연구하였다. Pd 공급원, 온도, 환원제 농도, 안정제 농도 및 완충제...
  • 경질 크롬도금 ^ Industrial Hard Chromium Plating 크롬도금의 하나로 공업용 크롬도금 또는 경질크롬이라고도 한다. 기계공업ㆍ금속가공업ㆍ인쇄공업ㆍ차량관련ㆍ조선관련...
  • 굴곡시험 ㆍ Bending TEST 재료의 강도와 파단을 시험하기 위한 방법이나 도금에서는 [밀착시험] 방법으로 이용한다. 굴곡시험, ZwickRoell 참고 [밀착시험]
  • 황산구리 도금용 광택제 ^ Copper Plating Brightener [황산구리도금|황산구리 도금]의 주성분인 황산구리와 황산 외의 성분으로, Cl 과 폴리옥시에틸렌계 또는 폴리옥시 플...