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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 시안화 금도금욕 ^ Gold Cyanide Plating Bath 오래전부터 사용된 금도금액으로 여러 합금성분을 이용한 다양한 색상의 출현이 가능하여 장식품의 얇은 도금에 많이 이용된...
  • 산세용액 내의 염산, 황산 등의 무기산류에 킬레이트제 0.1~30 wt/v %, 금속불화물 0.1~20 wt/v %, 실란 가수분해물 0.1~10 wt/v %, 계면활성제 0.05~1.0 wt/v % 를 함유하...
  • 이중 크롬도금 ^ Double Layer Chrome Plating 부식성과 내마모성을 개선한 크롬도금으로 하층에 20~30 µm 의 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크롬도금]후 연마와 표...
  • 프라스틱 재료의 무전해 도금액의 조성에 관한 것으로 황산구리 혹은 염화구리를 구리염으로 사용하고 구리이온의 착화제로서 테트라덴테이트 질소 리간드 등을 사용
  • 루셀 · Lu Cell Lu Cell 은 1991년경 Po-Yen Lu 가 몇가지 회전시험조를 실린더형과 코니컬 형태로 디자인된 실험조를 만들었다. 전형적인 [헐셀]조의 다양한 장점의 물질이...