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Kunisuke OSOKAWA 7건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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여러 조성을 가진 니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금막을 만들고, 각각의 열처리에 의한 안정상에의 과정을 비교함에 따라, 도금 그대로의 막중 미세결정이 존재하여, 이들의 열처...
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프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로...
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전착 공정은 일반적으로 금속의 용해로 구성된다. 양극이라는 전극에서 같은 금속의 이온을 함유하는 용액 및 후속 전기를 따라 계속된 전류를 통과하여 음극과 전극 표면에...
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전기접촉저항을 낮추기 위하여 전기부품에 은도금을 합니다. 손으로 만진후 트리크로로에칠렌 증기 세척하는 경우, 용액중의 염소이온이 함유된 이유로 은 표면에 염화은의 ...