도금법에 의한 전착막의 성장과정은 전착공정, 스퍼터링 공정과 같은 건식공정에 의한 것과 동일하다. 그리고 도금법에 의한 전착막의 구조도 건식공정과 실질적으로 동일하다. 이 보고서에서는 도금막의 성장과정을 설명하고 결정질 또는 비정질 구조 결정요인에 대해 논의하였다. 증착필름의 구조는 증착된 필름의 구...
Nikal BP RTU electrolytic nickel produces matte to semi bright, low-porosity nickel deposits for wafer plating. Nikal BP is characterized by its ability to produ...