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L.R.P. de Andrade Lima 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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[DuPont Riston PlateMaster PM200 Series / Plating Resister] - Negative working, aqueous processable sry film photoresist - Designed for pattern plate application...
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PEG의 영향에 대한 정확한 이해를 위해 다양한 도금액에서 PEG의 영향을 cyclic voltammetry (CV) 를 이용해 분석하였다. sulfate (SO42-), perchlorate (ClO4-), Cl- 등 다...
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아연피막의 외관은 아연의 결정형태에 의존하므로, 이 결정형태를 제어하는것이 중요한 과제이다
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염화물 도금액의 안정성 시험을 통하여 도금 생성정도를 시험하고 이때 발생하는 도금액의 침전인자를 예측하므로 도금액을 효율적으로 제어할수 있는 방안을 모색하였다. H...