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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17600회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • BPA
    비스페놀 A ㆍ BPA ^ Bisphenol ^ 2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane (CH3)2C(C6H4OH)2 = 228.29 g/㏖ CAS 80-05-7 [주석도금] 레벨링제 참고 [BPS] [주석도금] WIKI Bisphen...
  • 도금욕 온도, 퍼짐시간 및 교반강도가 도금 방법 자체의 가장 중요한 변수를 보장하는 것으로 밝혀졌다. 수행된 조사를 통해 얻은 복합 재료 관점에서 가장 유리한 점은 철...
  • 구연산 및 구연산 암모늄염이 포함된 주석 및 주석합금의 안정화 방법으로, 적어도 하나 이상의 포화 하이드록시 카복실산과 그염 및 제1염화포화 염기성 카복실산을 첨가하...
  • 황산원자를 포함하는 메르캅토 화합물은 도금시 전착속도를 증가시키는 첨가제로 알려져 있는데, 이 중 4가지의 메르캅토 화합물을 선정하여 농도를 변화시켜가며 헐셀...
  • 대표적인 산화물 반도체인 산화아연(ZnO)와 아산화구리(CuO2) 의 결정형태제어에 관하여, 수용액 전해석출법 (2극식 정전류전해) 를 설명하였다.