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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 작업 전극으로 사용한 구리 Cu, 납 Pb 소재위에 납 Pb 의 보호를 체계적으로 변화시키며 아연 Zn 의 전착/용해 현상을 조사함
  • 용제탈지 · Solvent Degreasing ^ (溶劑脫脂) (Solvent Cleaning) [전해탈지] 등의 처리 전에, 다량의 오염 물질을 임의적으로 제거하기 위해 유기용제를 이용한 탈지 공정...
  • ABS
    ABS 수지 ^ acronitrile-butadiene-styren resin 뛰어난 성형성과 2차 가공성을 갖고 있으며 용도에 따라 많은 그레이드 (종류) 로 나누어지고 있다. ABS수지는 "아크로니트...
  • 제어된 양의 메타벤젠 디설폰산을 함유하는 와트 니켈욕에서 전착된 니켈의 내부응력 수준 및 피막경도 측정, 내부응력 크기는 첨가제의 낮은 농도에서 전류밀도에 매우 민...
  • L-주석산을 착화제, N-세틸 -L-시스인을 첨가제로한 도금욕에 관하여, 주석-은 공석조성의 피막을 만드는 조금조건과, 석출피막의 결정구조 및 융해특성을 검토하였다.