도금 첨가제 제조 원료약품 - 전석 Cu-Sn 합금도금막의 구조와 열평위형태도와의 관계

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전석 Cu-Sn 합금도금막의 구조와 열평위형태도와의 관계

Relationship between crystallographic structure of electroplated Cu-Sn alloy film and its thermal equilibrium diagram

등록 : 2011.08.26 ⋅ 49회 인용

출처 : 금속학회지, 63권 4호 1999년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

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저자 :

Liang Haiyang¹⁾ Masatoshi CHikazawa²⁾ Tohru WATANABE³⁾

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자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.24

구리-주석 Cu-Sn 2원 합금도금에 관하여 금속간 화합물과 준안정상의 존재에 관하여 보고

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