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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Umicore Antitarnish는 장식용 귀금속을 위한 보호 공정입니다. 나노미터 범위의 투명한 층은 소재를 산화, 변색 및 기계적 응력으로부터 보호합니다. 색상과 광택은 영향을...
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광택 아연전착은 도금욕에 광택제를 첨가하여 얻을수 있다. 광택도금은 우수한 내식성을 제공하는것 외에도 제품의 외관을 개선 한다. 이 논문에서는 Hull Cell 헐셀기...
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PCB 제조에 사용하기 적합한 유기첨가제 분석에 대한 접근방식을 포함하여 구리 전기도금욕 제어에 사용되는 방법에 대한 개요를 설명하였다.
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하나 이상의 단백질 유래 중합체, 당 유래 중합체, 소르비톨, 탄닌 또는 비닐 계 중합체, 요오드 또는 요오드-부족 화합물을 함유하는 금속 표면용 산세정 / 산세척 조성물 ...
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