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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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적절한 양극산화 처리에서 세정, 헹굼, 에칭 및 디스머팅의 역할에 대해 설명합니다.
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NB SEMIPLATE CU 100 공정은 구리 범프 도금, VLSI/ULSI 또는 MEMS용 배선을 포함한 웨이퍼 도금 응용 분야를 위해 설계된 산성 구리 도금 제품입니다. NB SEMIPLATE CU 100...
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현대의 상업용 전기도금조 (26 mM Pt (NH3)4 HPO4+ ~ 30 mM 인산나트륨 완충액을 포함하는 Pt 5Q 욕조, 368 K 에서 pH 10.6) 에서 구리에 백금을 도금하는 것을 전압전류법 ...
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안녕하세요 다름이 아니라 동도금위에 크롬도금을 5미크론 했을경우에 미세한 크렉이 표면에 나타남니다 크렉이 발생되지 않은 방법은 없는지요 동도금위에 니켈도금을 하고...
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강력한 염산 HCl 에서 연강의 부식에 대한 PTU (Phenyl Thiourea) 의 억제작용은 중량 감소와 전위차 극성에 의해 조사되었다. 연강의 부식속도에 대한 PTU 농도, HCl 농도 ...