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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17598회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 바닐린을 염화석과 염화팔라듐의 혼합 용액중에 첨가한 것을 특징으로 하는 구리화학도금용 증감활성화제
  • Good plating for the small diameter via and through-hole. Excellent inner layer connection reliability even with high temperature soldering. High stability of el...
  • EAT
    EAT · Heterocyclic Compounds [부식억제제]ㆍ산화방지제ㆍ[아연도금광택제|아연도금의 첨가제]로 사용 탄소와 다른 원소를 포함하는 고리를 갖는 사이클릭 화합물로 주성분...
  • 도금을 위해 필요한 전해질은 높은 이온성를 갖고 있어 폴라로그래피 분석을 하는데 이상적이다. 도금조의 주된 폴라로그래피 분석은 전형적으로 DC differential pulse 법...
  • 아연-코발트-철 합금용 전기도금욕 및 용액에 의한 전기도금된 제품 전기도금이 설명된다. 5-30 g/l Zn, 0.01-0.3 g/l Co 및 0.02-0.5 g/l Fe 를 포함하는 전기도금용액 및 ...