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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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0 ℃ , 0.3 M 의 옥살산 수용액 중에서 약 3 V 의 전압으로 금을 양극산화하면 전류밀도는 약 30 mAcm-2 가 된다. 한편, 알루미늄 Al 을 0 ℃, 0.3 M 의 옥살산 수용액에서 40...
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무전해도금과 관련된 촉매화를 위한 새로운 공정이 개시되었다. 이 과정은 활성화 방법이나 촉매 가속기 방법을 사용하지 않맜다. 구체적으로, 소재에 비전도성 물질표면에 ...
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무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금...
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부식억제제· Corrosion Inhibitor 보통은 화학반응의 진행을 방해하는 물질을 말하지만, 도금에서는 산화방지제 와 산부식억제제 를 말한다. 소재 금속에 강하게 흡착 또는 ...
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헐셀판에 프린트 회로용 기판을 이용하여 간단히 전류분포를 측정는 방법의 실험