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Lucia D’Urzo 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
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열처리에 따라 피막경도가 변화하는 무전해 니켈도금 피막을 중간층으로 하여, TiN 박막을 코팅함에 따라 발생하는 열을 이용하여, 무전해 니켈도금 피막을 가열 처리하여, ...
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전착피복을 이용한 전열관 보수기술을 개발하기 위해 Ni-Fe-P 합금전착에 대한 첨가제의 영향을 조사하였으며, 전착층의 재료 특성과 미세조직을 관찰
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양극산화 피막은 복잡한 요소를 많이 가지고 있으나, 염색기구 해명의 한 방법으로, 유동전위법에 의한 전위를 측정한 보고서
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마이크로 포러스 니켈도금 ^ Micro Porous Nickel Plating [듈니켈도금] 첨가제의 조성 첨가제 (광택제) - 일반 광택제 이용 첨가제 (SiO2, BaSO4 등 불용성 미립자 사용) ...