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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34138회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 과량의 리간드를 포함하지 않는 약산성 시트레이트 용액에서 주석 Sn 및 코발트 Co 공동화에 대한 최적조건이 달성되었다. Sn ± Co 도금은 15~86 질량 % 범위의 Co 양으로 ...
  • 스퍼터링 · Sputtering [이온플레이팅|이온 플레이팅]과 같이 기기내부를 고진공으로 하고, 타켓에 수백~수천 V 의 고압을 가하고, 가스를 사용하여 [플라즈마]를 발생시키...
  • 무전해도금 액에서 PTFE 입자의 현탁액을 준비하기 위해 기계식 및 초음파 균질화기를 사용했다.
  • 안녕하십니까 저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다. 일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착,...
  • 용사 ㆍ Thermal Spraying 금속 세라믹 (산화물ㆍ탄화물ㆍ질화물 등..)ㆍ아연ㆍ구리 등의 재료 (주로 선재) 를 용융 형태로 가열하여 압축공기와 함께 용사재료의 분말 또는...