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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

S.I.HONG¹⁾

기타 :

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자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

흑색 크로메이트및 처리방법

표면상에 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 피막이 형성된 강판에 대하여 30~250 g/l 량의 Cr6 이온과, 10~100 g/l 량의 NO3 이온과 10~150 g/l 량의 황산 이온을 함유한 pH 1....
Zn-Ni-P 합금 피막의 수용액에 있어서 특성 및 부식 거동 얻기

철강 제품에 전착된 부식 방지 Zn-Ni-P 피막을 얻는 것에 관한 것으로, 보호용 얇은 층은 수용액에서 전기화학적 및 무전해 공정을 통해 석출된다. 철강에 전착된 얇은 Zn-N...
아미노티오레이트 기능화 금(111) 전극에 대한 금속 나노층의 무전해 석출

선택적 무전해도금(ELD)이 전기화학 나노구조화를 위한 도구로 사용될 수 있음을 보여 주었다. 첫 번째 단계에서는 팔라듐이온을 Au(111) 표면의 아미노티올레이트(AT) ...
Au-Ni-SiO2 분산도금피막의 생성

금도금피막의 개량이라는 관점에서, 공업적으로 많이 이용되는 산성금도금액을 이용하여, 분산입자인 SiO2를 사용하여 Au-SiO2 분산도금피막의 생성조건과 피막...
금 Au 의 전기화학 : 2 수용체 매체에 대한 금속의 전기촉매 거동

금 Au 은 가장 고귀하고 가장 비활성인 금속이며 매우 약한 화학물질이지만 금은 특히 염기에서 매우 광범위한 전기 촉매활성을 나타 낸다. 이러한 예상치 못한 행동은 나노...

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