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Masahiro Okumiya 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금막의 P 함유율과 석출전류효율에 있어서 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다 농도등의 도금조건의 영향을 조사하고, 도금피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조, 열처...
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무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating 무전해 구리도금은 작업이 진행되면, [포르말린]ㆍ금속이온ㆍ가성소다 등이 소모되고, 부산물로 황산소다ㆍ포름산소다 등이 ...
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인쇄회로 기판 ^ Printed Circuit Board [인쇄회로] (PCB) 참고 Wiki 인쇄회로기판 digi Key 인쇄회로기판
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산화 · Oxidation 산화는 산소와 화합하여, 수소와 전자를 잃는것을 말한다. [환원] [산화제] 참고 [산화환원반응|산화환원 반응] 레독스 [금속산화환원반응|금속 산화환원 ...
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표준 사전트욕을 기본으로한 크롬산 욕액에서 석출된 hcp 형 및 fcc 형 석출물의 전석조건에 관하여 검토하였고, 전류효율, 전착면의 외관 및 격자정수를 조사항고, hcp 형...