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검색글 Masahiro Okumiya 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36997회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금막의 P 함유율과 석출전류효율에 있어서 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다 농도등의 도금조건의 영향을 조사하고, 도금피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조, 열처...
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating 무전해 구리도금은 작업이 진행되면, [포르말린]ㆍ금속이온ㆍ가성소다 등이 소모되고, 부산물로 황산소다ㆍ포름산소다 등이 ...
  • PCB
    인쇄회로 기판 ^ Printed Circuit Board [인쇄회로] (PCB) 참고 Wiki 인쇄회로기판 digi Key 인쇄회로기판
  • 산화 · Oxidation 산화는 산소와 화합하여, 수소와 전자를 잃는것을 말한다. [환원] [산화제] 참고 [산화환원반응|산화환원 반응] 레독스 [금속산화환원반응|금속 산화환원 ...
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