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Matsudaira Kish 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유화 · Emulsion 서로 섞이지 않는 두 액체가 한 액체가 다른 액체속에 입자 형태로 분산 되어 있는 것을 유화 (Emulsion) 라 하며 유화는 계면활성제의 산업적 이용에 있어...
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우리는 매일 여러번 접촉하고 있으며 다양한 방식으로 우리의 생활방식을 크게 향상시킨다. 예를 들어 의료 및 전자 산업을 위한 마이크로 부품과 항공기 및 항공 우주 산업...
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분산도금을 위한 기본욕 조성으로 염화크롬 붕산과 글리신, 설파민산 암모늄 등의 각종 유기물을 첨가한 것을 사용하고, 욕온도 30~60 ℃, 전류밀도 10~60 A/dm2 의 범위에서...
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헬리콥터의 로터브레이드의 어플리션에서 보호하는 프로텍터를 니켈전주로 만드는 기술에 관하여 해설
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SFB ^ Sodium Formaldehye Bisulphite ≠ [PN] Cas 870-72-4 CH3 Na O4 S = g/㏖ 백색 결정 분말 물에 용해 [니켈도금]용 금속 불순물 억제 참고 [전기도금] [도금첨가제] [...