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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 ...
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나노미터 사이즈의 Nb 금속미립자와 Ti 금속입자를 이용한 무전해 Ni-P 반응성 분산도금을 중심으로 합금화 및 열처리의 거동에 관하여 보고
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아연-니켈 합금도금욕 ^ Zinc-Nickel Alloy Plating 아연에 니켈이 5~15 % 합금된 도금으로 내식성이 우수하여 [카드뮴도금] 대체 방법으로 개발되었다. 도금피막의 경도가 ...
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미국 유디라이트사가 개발한 3가 크롬도금 프로세스 종래 3가 크롬의 문제점을 대폭개선 [Tri-Valent Chromium Plating Tricrolyte Process]
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무전해니켈도금 공정에 의한 니켈-인/니켈-붕소 Ni-P/Ni-B 이중도금의 형성 및 소재의 미세경도, 표면거칠기 및 중량 증가의 평가를 다룬다. Ni-P/Ni-B 이중 도금은 이...