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Michael Hopp 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화암모늄 ^ Ammonium Chloride 짠맛을 가지고 있는 무색의 염 NH4Cl = 53.5 g/㏖ 20 ℃ 물에 용해도 (37 g/100 ㎖) 공업적으로는 석탄을 건류해서 생기는 암모니아액에 염...
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첨가제로 젤라틴을 사용하였을때 구리의 전착반응에 미치는 영향을 회전원판 전극계에서 직류분극 및 교류 임피던스방법을 사용하여 조사
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SBA · Sodium benzoic Acid [산성아연도금|산성 아연도금]의 보조 광택제로 사용하며 구름낀 도금을 제거하고 광택 범위를 확장하며 저전류 영역의 광택을 개선하고 분산 능...
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표면처리 작업후 금속부품에 대한 균일한 부식 방지는 점점 더 복잡해지는 법적요구 사항과 생태독성 문제로 인해 다양게 시도된 부식방지 활성물질의 금지 또는 사실상 포...
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