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Mikio WATANABE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리전기도금 공정은 일반적으로 구리이온의 공급원으로서 황산 제2구리, 용액의 전도성을 제공하기 위한 지지 전해질로서 황산, 도금동역학을 개질하기 위한 비교적 소...
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스테인리스강의 부동태 피막을 효과적으로 제거하여 스테인리스 분말상의 무전해도금공정을 연구
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미립자로서 콜로이드에 가까운 산화란탄을 복합체로하여, 은과 산화란탄과의 전석거동, 도금피막의 표면형태, 경도, 내마모성 및 화학결합형태에 관하여 검토
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PCB 수세수 재활용 및 유효 성분회수에 관한 분리막 시스템의 적용 가능성을 검토하였으며 그 결과를 소개하고자 한다.
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개선된 선명도 및 경도의 부동태 피막을 증착하고 개선된 내부식성을 부여하기 위해 금속표면, 특히 아연 및 아연합금 표면을 처리를 위한 산성용액 및 공정. 용액은 실질적...