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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Minoru HIRAMATSU 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37027회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • X-선회절 시험으로 박막의 구조를 조사하였고, 분극실험을 통해 도금시간, 용액, 전류밀도 그리고 pH 등에 따른 부식특성의 변화를 비교 분석 함으로써 내식성 향상을 위한 ...
  • MIL-T-10727C / 용융 또는 전기 주석도금 sc270306014.pdf Mil-A-63576A / 테프론 양극산화 sc270306013.pdf MIL-A-8625F / 황산욕 양극산화 sc270306012.pdf MIL-DTL-16232...
  • ABS 프라스틱 부품에서 전자파 차폐막을 형성시키는 무전해 도금법에 관한 것
  • 높은 습도, 소금기있는 공기, 바닷물, 빳빳한 소금 등 일상 생활에서 크고 작은 것들이 부식성 대기에 노출됩니다. 부식은 비금속뿐만 아니라 고 합금, 강화 재료, 플라스틱...
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...