로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Mkoto SAITO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36991회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 납 Pb ± 구리 Cu 합금도금은 질산납, 질산구리 및 글루콘산나트륨의 혼합물을 함유한 욕에서 강판 음극에 전착되었다. 음극분극, 음극전류 에너지 및 도금조성은 다양한 도...
  • 전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적...
  • 설파미터 · Sulpha Meter 일본 야마모도 도금시험기 사의 크롬도금액중 황산분석용 원심분리기 상표명이다. 눈금이 있는 시험관에 1:1 염산과 30% 염화바륨을 첨가하여 발생...
  • 소형부품 특히 전자부품의 도금에 요구되는 품질과 원가절감을 시작으로, 최근 응용되는 진동도금장치에 관하여 소개
  • 최신 12~15 % 니켈합금 시스템의 현재 성과를 검토하면서 아연-니켈 ZnNi 이야기를 최신 상태로 가져올 것이다. 이 기술과 실제 생산운영이 제공하는 최신 성능 이점이 확립...