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NASF Technical Conference 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 전자․통신기기의 사용이 급격히 늘어남에 따라 전자파의 폐해에 대한 우려와 관심이 높아지고 전자파가 인체에 부정적인 영향을 미치는 연구결과가 속속 발표되면서 업...
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인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 질소 및 규소 화합물을 주...
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0. 소개 1. 적용 범위 및 분야 2. 참고 문헌 3. 정의 4. 샘플링 5. 전기도 금기에 제공 할 정보 6. 기초 금속 처리 전 7. 코팅 요건 8. 전기 도금 후 열처리 9. ...
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RoHS,ELV에 부합되는 아연도금후 3가 유색크로메이트 처리제로서 OEM,ODM공급 방식으로 고객대응을 하고 있다. 고객사양으로 첨가제(X-code)단독공급이 가능하다. 특징 범용...
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Ni-Co-P 합금 전기도금의 성능에 대한 첨가제의 영향을 이해하기 위해 단일 요인 실험을 하였다. 이 연구는 Box-Behnken 실험 설계를 활용하여 경도, 광택도, 내식성을 포함...