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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...
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본 발명은 무전해니켈도금 광택제로, 화학식에 따르면, 20~30 g 의 황산니켈, 23~32 g의 차아인산소다, 10~20 g 의 초산소다, 4~10 g의 말릭산, 6~13 ml의 초산, 6~15 m...
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Ni-Co-P 피막은 발전소 냉각수 파이프에 일반적으로 사용되는 #20 강철의 표면에 무전해 도금하였다. Ni-Co-P 피막의 무전해도금을 위한 최적의 용액 성분 및 공정 조건...
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