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Nagamasa SHINOHARA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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본 발명은 무전해 구리도금의 촉매 조성물, 이를 제조하는 방법 및 이를 이용한 무전해 구리도금 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 팔라듐 Pd 촉매를 대체할 수 있는 ...
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니켈 전착은 a- 피콜린 및 퀴놀린의 유무에 따라 직류 (DCP) 및 펄스전류 전착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 직접 도...
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금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮...
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표면 처리 및 전주에서 전착을 광범위한 유체 역학 조건에서 사용할 수 있다.배럴 도금과 같은 일부 도금액의 경우은 제품에 비해 도금액은 고정인 반면 제트 도금에서는 용...
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Na2CS3를 침전제로 사용하는 인쇄 회로 기판 생산 시 폐수에서 킬레이트된 구리 이온을 제거할 수 있는 가능성이 제시되었다. Na2 CS3 (pH 9–9.5, FeCl3 1 mL/L, E= +82 mV)...