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검색글 Naoki KANO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34923회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 미세 피치 SMT 및 BGA 패키지 장치에 대한 최종 PCB 표면 마감으로 ENIG (무전해니켈 / 치환 금도금)이 광범위하게 적용됨에 따라 성가신 블랙패드 현상이 널리 퍼...
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
  • Tyco 에서 카드뮴의 주요 용도 • 플라스틱의 착색제 (2003 년 2 월 제거) • 릴레이의 접점 버튼 • 부식방지를 위한 도금 • 저온 납땜 (주석 / 납 / 카드뮴)
  • 여러변수가 음극분극, 음극 전류효율 및 피막 구성에 미치는 영향을 조사했다. 일반적으로 흑회색과 칙칙한 박막이 얻어졌다. 음극전류 효율은 주어진 전류밀도에서 pH 값과...
  • 본 발명은 광택제 및 보다 매끄러운 전착을 촉진하기 위해 특정 첨가제의 조합을 구현하는 산성 전해질로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 더 밝고 매끄러운 도금을 촉진하...