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검색글 Nicholas M. Matyak 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 ...
  • [Cu配線めっき?置] 90 nm世代以降のプロセス要求に??するよう新コンセプトの?置を開?した。
  • 화학적인 방법의 스케일과 산과의 반응으로 스케일을 제거하는 방법으로 가장 많이 이용하는 산은 황산 또는 염산 이다.
  • 무전해니켈 (EN) 도금이 시장에 나와 있기 때문에 5월 응용분야에서 경질크롬 도금을 대체할수 있는 대체품으로 선정되었다.
  • 코발트-몰리브덴 합금은 음극회전, 교반 및 닦기를 통합한 특수설계된 도금셀을 사용하여 피로인산염욕에서 고효율로 도금될수 있다. 이 조사는 교반, 닦음 또는 음극회전 ...