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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Nobuyuki ASHIE 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37022회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 도금은 폴리머 및 기타 비염화성 물질을 도금하는데 사용할수 있으며, 공정이 자동촉매 작용을 하므로 우수한 단일연성 및 소재에 침투력을 가진다. 피막은 납땜 또...
  • 은-주석 합금도금 ^ Tin-Silver alloy Plating [주석은합금도금욕|주석-은 합금도금욕] 참고 [합금도금] [은합금도금|은 합금도금] [주석합금도금|주석 합금도금]
  • 코발트, 니켈 및 철을 포함하는 3개의 산성 시안화 용액에서 금 Au 의 레이저강화 전착 (LEE) 에서 일부조건을 시뮬레이션하기 위해 고온 및 압력에서 금도금을 하였다. LEE...
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
  • 백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속...