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Noriaki TAKETANI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
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주석 - 납 합금 도금은 약전 부품 및 전자 산업용 부품의 납땜과 기판의 에칭 레지스트 피막으로 널리 이용되고 있으며, 공업적으로는 광택도금이 실용화 되어있다. 현재 공...
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니켈도금액의 광택제 농도를 추정하기 위해 전기 화학적 측정과 수치 분석을 적용하였다. 다른 농도의 새로운 니켈 도금액의 분극 곡선은 기존의 3 전극 구성을 사용하여 측...
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AISI 1018 철강에 대한 아연-코발트 Zn-Co 합금전착 메커니즘에 대한 벤질리덴아세톤 (BA) 의 영향을 산성염화욕에서 연구하였다. 결과에 따르면 BA 는 아연과 코발트의 교...
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프린트 배선판에 있어서 전기 구리도금 스루홀의 신뢰성을 확보하는 중요공정으로 피로인산구리와 황산구리 도금욕의 특성과 관리기술을 중심으로 해설