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프린트 배선판에 있어서 도금기술 - 전기구리도금
Copper electroplating for Plated through hole of Printed wiring boards

등록 : 2010.01.21 ⋅ 40회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.06
프린트 배선판에 있어서 전기 구리도금 스루홀의 신뢰성을 확보하는 중요공정으로 피로인산구리와 황산구리 도금욕의 특성과 관리기술을 중심으로 해설
  • 최근 NAVAIR 에서 "3가 크롬 공정" (TCP) 으로 명명된 전환코팅 공정이 개발되고 특허를 받았다. 정의에 따라 3가크롬 화합물은 크롬산염이 아니며 특히 +6 산화 상태의 크...
  • 구리 및 카드뮴을 포함하는 금 Au 합금은 가용성 금 및 구리 시안화물 화합물, 카드뮴 화합물, 유리 시안화물 및 유리 존재하에 카드뮴을 킬레이트화할수 있는 유효량의 킬...
  • 재료의 정의는 시대에 따라 변화하여 현재는 "예방, 진단, 치료 등의 의료 행위 및 생물 연구에 사용되는 재료"의 총칭으로 사용된다. 단백질, 당, 핵산 등의 생체 유래 분...
  • 실용적인 코발트-차아인산형 무전해 코발트도금욕으로, 주석산염 또는 구연산염 첨가의 가성알칼리성 및 암모니아 알칼리성욕을 이용한 도금욕
  • 산화, 환원, 중화응집, 침전분리, 부상분리, 막에의한 고액분리, 슬러지의 탈수, 모래여과등의 각 처리기술의 요점에 관하여 설명