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Osamu TAKAGI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면장력 · Surface Tention 액체가 불안정한 상태에서 안정한 평향상태로 복원되기 위한 분자간의 거리를 줄이는 방량으로 표면에 존재하는 액체분자 간의 인력작용의 힘을...
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울템 · Ultem 열가소성 엔지니어링 플라스틱 수지의 하나로 폴리에텔이미드 (PEI) 제품이다. 미국 제너럴일렉트릭 에서 개발하였으나 Offshore Chemicals 에서 생산한다. PE...
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에스케이니켈 ㆍ SK Nickel 일반적인 니켈 양극보다 황이 많은 [니켈양극]으로 0.01~0.02 % 의 황을 함유한 스미토모 사의 상표명이다. [니켈도금]중 염화물이 부족한 도금...
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일반적으로 기계적, 샌드 블라스팅, 텀블링, 연마 등의 처리 또는 화학적 처리, 즉 산세에 의해 표면을 청정하게 되어 있다. 대부분의 경우 간편하고 저렴하고 신속하게 처...
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다이아몬드의 무전해 니켈도금 ^Electroless Nickel Plating of Diamond 차아인산나트륨 농도, 안정제(티오우레아) 농도, 온도 및 ㏗ 값 도금욕조성 25 g/l Nickel Silfate ...