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Osamu MATSUURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착 도금법으로 Ni-B 합금도금을 얻고 전착조건 및 열처리에 따른 Ni-B 합금도금층의 내식성, 경도 및 내마모 특성을 관찰
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DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...
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은-주석 합금도금 ^ Tin-Silver alloy Plating [주석은합금도금욕|주석-은 합금도금욕] 참고 [합금도금] [은합금도금|은 합금도금] [주석합금도금|주석 합금도금]
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마그네슘 합금 AZ91D를 보호하기 위해 두께가 1미크론 미만인 지르코늄 기반 전환 피막을 0.025 M ~ 0.100 M 농도 및 2.0 ~ 4.0 pH 에서 헥사플루오로지르콘산 기반 용액의 ...
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무전해니켈 도금액에 첨가되는 안정제의 종류와 각각의 안정제가 도금속도 및 인 석출량에 많은 영향을 미친다는 연구결과는 많이 알려져 있으나 각각의 안정제가 도금액에 ...