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Osamu Ohnishi 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경...
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인의 옥소산으로 올소인산, 아인산, 하이포 아인산염을 들수 있고 더욱 올소인산의 축합체로서 피로인산, 트리폴리인산 등의 축합 인산이 존재한다. 예를 들어 차아인산염은...
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3가크롬욕의 전기도금을 전류펄스를 통해 개선되었다. 전착속도는 15 μm/hr 로 약 4 배 증가했고 광택은 감소했다. 펄스도금 전석은 크롬산 용액에 도금된 크롬에 대한 [[코...
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주석-연 합금도금 ^ Tin-Lead Alloy Plating [주석납합금도금|주석-납(연) 합금도금] 참고 [합금도금] [주석합금도금|주석 합금도금]