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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 PCB 9건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34933회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 프린트 배선판 제조기술의 발전에 있어서 수평도금 기술의 역할과 최근의 기술동향에 관하여 설명
  • 카드뮴 농도 26 mg/L, 폐 사카로 마이세스 세 레비지의 첨가량 16.25 g/L, 온도 18 ℃, pH 6.0 및 침지시간 4 시간의 조건에서 30 분 흡착후 카드뮴 제거율이 88 % 이상임을 ...
  • 도금액중의 착화제의 종류를 변화하여, 부도체 및 도체상의 도금 초기석출형태를 전계방사형주사전자현미경 FE-SEM 으로 직접관찰하고, 각종 도금욕의 초기석출과정도 in-si...
  • 티타늄 하지체의 도금 전처리 방법은, 백금 도금 전에 티타늄 하지체에 대한 전처리 방법으로서 플라즈마 기법을 이용하여 하지체 표면의 접착 유기물 및 산화막을 제거하는...
  • BMP
    BMP · Butyndiol Propoxylate C10H18O4 = 144.2 g/㏖ CAS : 1606-87-7 형상 : 투명갈색액상 순도 : > 96 % ㏗ 4.0~5.0 부틴디올과 프로필렌 옥사이드의 축합물이다. 내마모...