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검색글 Paulo Rogério Pinto Rodrigues 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3210회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • RALU PLATE OPX ^ (O-Ethyldithiocarbonato)-S-(3-sulfopropyl)-ester, Kaliumsalt CAS : 93841-14-6 C6H11KO4S3 = 282.42 ㏖ 주용도 [황산구리도금]ㆍ[귀금속도금]용 광택...
  • 무전해 도금된 니켈-인 Ni-P 합금의 화학적 에칭에 의한 니켈-인 흑색표면의 처리에 대한 새로운 관찰력은 흑색표면의 결과형태, 조성 및 반사율에 대한 사전 에칭 조성 및 ...
  • 무전해 Ni-Cu-B 도금액 조성과 도금조건에서 연속적으로 도금하여 소모된 도금액의 성분을 폐기된 도금액을 재사용하여 보충할때와 새로운 도금액으로 보충할 경우, 도금속...
  • ENIG ^ Electroless Nickel / Immersion Gold Plating 무전해니켈 / 침지금 (ENIG) 도금은 인쇄회로 기판에 사용되는 표면처리 도금의 하나로, 무전해 니켈 도금을 얇은 침...
  • 1.0 M H2SO4에서 C. 파파야 잎 추출물을 사용한 알루미늄 부식억제를 다양한 농도와 온도 (303 K, 313 K 및 323 K) 에서 중량 분석을 사용하여 조사하였다. 주사전자 현미경...