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Perdur Vasudeva NAYAK 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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NB SEMIPLATE CU 100 공정은 구리 범프 도금, VLSI/ULSI 또는 MEMS용 배선을 포함한 웨이퍼 도금 응용 분야를 위해 설계된 산성 구리 도금 제품입니다. NB SEMIPLATE CU 100...
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산화 환원 활성 계면활성제와 산화 환원 비활성 계면활성제가 니켈과 다이아몬드 입자의 공동 위치에 미치는 영향이 조사하였다. DTAB 를 포함하는 니켈조는 니켈로 더 많은...
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안전하고 환경 친화적인 부동태화 처리를 개발하기 위해 다양한 연마방법으로 마무리 한후 다양한 조건에서 과산화수소 H2O2 용액에서 부동태화한 Type 304 스테인리스 강의...
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무전해도금을 위한 최고의 에칭 공정을 연구하고 차아인산소다 무전해구리도금 공정을 최적화하며 동일한 공정조건에서 전자기 차폐효과에 대한 무전해 니켈및 무전해 구리...
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반갑습니다. 이런 유용한 싸이트에 질문을 하게 되어 영광입니다. 다름이 아니라... 이번에 저희가 개발한 부품에 동도금을 약 0.25mm 정도 올려야되는데 베이스가 되는부분...