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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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나노결정질 Ni 박막의 미세구조와 경도에 대한 불순물의 영향 연구를 실험하였다. 샘플은 두 가지 기본 전해질 용액 (설페이트형 배스 및 와트형 배스) 을 사용하여 전착하...
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배향성이 다른 니켈소지상의 금 Au 도금을 하여, 그 성장 형태를 X선회절, SEM 에 의한 해석하여, 금도금막이 하지 니켈에서의 결정방위의 영향에 관한 검토
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새로운 니트로-설파이트금 전해질은 안정성, 관리의 단순성 및 최소 비다공성 도금두께 측면에서 상용 설파이트 전해질이 과도하게 사용 가능한 장점이 있다. 개발을 설명하...
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전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명