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R. A. F. Hammond 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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0.5 M 황산의 연강부식에 대한 계면활성제, N,N-디메틸 -N- (2-페녹시에틸) 도데칸 -1- 아미늄브로마이드 (DPDAB) 의 부식억제효과는 중량손실, 전위차분극 및 전기화학적 [...
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1. 표면처리의 종류 2. 무전해 니켈 치환 금도금 3. 치환 주석도금 4. 경질 금도금 5. 연질 금도금 6. 특성별 표면처리 비교 7. 표면처리의 향후 방향
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이원합금의 전착에 관한 최근 문헌이 비판적으로 검토되고 있다. 수용액로부터의 합금전착 활동은 최근 몇년동안 지속적으로 확장되고 있다. 보호 및 장식용 합금도금은 계...
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붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
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일본에서 도금공정(특별히 니켈도금)의 밀폐(closed)화를 통해 환경 유해물질(도금폐액)의 배출을 막을 뿐만 아니라, 경제적 이득까지 얻을 수 있는 시스템의 개발로 도금산...