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R. Vairamuthu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다
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일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
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아연은 안트라닐산 (ANA) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합 생성물을 포함하는 비시안화 알칼리 용액으로부터 전기화학적으로 도금되었다. 도금욕성분 및 변수는 표준 ...
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합금도금 피막중의 산화아연과 수산화아연의 합계를 금속 아연으로 분리정량 하여, 아연-니켈 합금도금에 있어서 아연과 니켈의 석출반응에 관한 설명
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설파민산 니켈욕으로 전주 도금을 2mm정도 했는데(도금시간 5일) 박리가 5겹 정도 나타났습니다. 도금액에 침지 후 ampere 는 1A/dm2 으로 진행 하고 5일동안 건들지 않았습...